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- BF-3DI
- 3D로 기판을 쉽고 정확하게 측정하는 BF-3DI
전세계 7,000대 이상의 AOI 판매실적을 가진
SAKI Corporation의 노하우와 영상처리 기술이
녹아져 있습니다.
SAKI AOI_2DI 3DI
제/품/설/명
2DI
세계를 놀라게 한 라인스캔 테크놀러지
사키 검사장비는 독자개발 기술인 라인스캔테크놀러지를 채용
심플한 구조로 고속성과 높은 신뢰성을 동시에 실현한 장비
3DI
독자적인 광학설계와 소프트웨어를 통한 전부품 높이측정으로
정밀도를 한층 더높인 검사 가능
2D데이터와 더불어 3D데이터를 사용한 높이 측정을 통해 효율적이고
정확한 데이터 작성 실현
세계를 놀라게 한 라인스캔 테크놀러지
사키 검사장비는 독자개발 기술인 라인스캔테크놀러지를 채용
심플한 구조로 고속성과 높은 신뢰성을 동시에 실현한 장비
3DI
독자적인 광학설계와 소프트웨어를 통한 전부품 높이측정으로
정밀도를 한층 더높인 검사 가능
2D데이터와 더불어 3D데이터를 사용한 높이 측정을 통해 효율적이고
정확한 데이터 작성 실현
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BF-3DI |
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PCB Size |
Max. 510(L) * 460(W )mm |
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Tact Time(full size) |
2D : approx. 4.3 FOV/sec 3D : approx. 2.1 FOV/sec FOV size : 36 * 36mm |
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Resolution |
18um |
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Camera |
CMOS Area camera |
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PCB Load/Uload Time |
approx. 5 sec |
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PCB Thickness |
0.6 - 3.2mm |
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Cleance |
Top 40mm Bottom 40mm |
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Inspection |
미삽/오삽/역삽/들뜸 등 |
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warpage |
+/- 2mm |
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Air |
0.5 MPa, 5L/min(ANR) |
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Power |
Single 200-240V ,50/60Hz |
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Weight |
approx. 1000 kg |
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Dimension |
1040(W)*1440(D)*1470(H)mm |